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导热材料

导热材料

 

导热界面材料是各种用在热源和散热器之间, 通过去除热源和散热器之间的空气,以达到让电子设备的热量分散更均匀,加快散热效率的材料。一般导热界面材料需要具备好的导热系数和表面润湿性。



产 品

(1)导热垫片(Tflex)

(2)相变化材料(Tpcm)

(3)导热绝缘片(Tgard)

(4)导热膏(Tgrease)

(5)导热PCB基板(Tlam)

(6)导热导电材料




导热垫片

 



相变化材料

 

特征:

(1)高导热率、低热阻

(2)软化填充空隙以增加热量传递和热性能

(3)易于应用和返工

(4)无硅



特征
参考值
TpcmTM580
TpcmTM780(new
TpcmTM750
TpcmTM200SP(new
Thermal conductivity(W/mk)
3.8
5.4
4.7
1.5
Thermal resistance(℃in2/W at 10 Psi)
0.019
0.010
0.017
0.07
Phase change softening temp(℃
50
50-70
45-60
45-60
Minimum bond line thk(mm
0.0254
0.0254
0.0254
0.0254
Part thickness(mil
3/5/8/10/16
8/10/16/25
8/10
NA
Thixotropic Index
NA
NA
NA
>3


导热绝缘片

特征:

(1)绝缘值≥3000Vac

(2)热阻值0.13-0.55℃In2/W

(3)0.1mm-0.75mm厚

(4)多种导热率可选、耐刺穿、机械性能好

(5)应用场合较多,电源、转换元器件、设备模块等



热阻值比较(@50psi)




导热脂

特征:

(1)增强的热性能,低热阻(提供薄的键线)

(2)与光学应用兼容并减少气体排放

(3)灵活的印刷和分发选项

(4)应用场合较多




特征
参考值

TgreaseTM1500
TgreaseTM880
TgreaseTM980
TgreaseTM300X
TgreaseTM2500
Thermal conductivity(W/mk)
1.2
2.8
3.8
3
3.8
Thermal resistance(℃in2/W
.022
.01
.01
.01
.02
Flame rating(VO
94
94
94
94
94
Minimum Bond line thickness(mm
0.0125
0.025
0.025
0.025
0.025
Thixotropic index
4
1.5
1.5
3
3
Viscosity(cP)
100,000
170,000
85,000
500,000
2,500,000



石墨片

特征:

(1)高导热合成石墨片{Tc:up1900W/mk}

(2)在XY方向上的高导热率(3、4倍于Cu,6倍于AI)

(3)超薄、轻便、灵活,可以轻易切割成任何定制的尺寸


021-54398592
0551-65336803
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